2025集成电路开展论坛（成渝）在蓉举行

　　人民网成都11月25日电 （赵祖乐）近来，“2025集成电路开展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路规划业博览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都我国西部国际博览城举行。活动以“敞开创芯，效果未来”为主题，为推进工业链协同立异、提高工业中心竞争力搭建了高端沟通平台。

　　本次大会立异选用“1+10+1”活动架构，经过1场高峰论坛、10场专题论坛与1场工业展览的多元方式，聚集职业前沿技能打破、使用场景落地实践、工业政策导向及微观开展的新趋势，构建起“技能立异链、商场生态链、使用场景链、本钱赋能链”深层次地交融的工业沟通生态。活动招引2000余家国内外集成电路企业、300余家工业链上下游展商参加，职业主管领导、闻名专家及业界代表逾6000人齐聚蓉城，共商工业高水平质量的开展途径。

　　开幕式上，成都市委常委、市政府副市长赵建，我国半导体职业协会履行秘书长王豪杰致辞，对大会的举行含义及成渝集成电路工业高质量开展潜力给予必定。我国半导体职业协会集成电路规划分会理事长魏少军教授宣布《技能立异驱动规划工业晋级》宗旨陈述，威望发布2025年我国IC规划业开展情况及核算排名，深化分析工业面对的战略机会与应战，为职业打破开展瓶颈供给了方向指引。

　　高峰论坛环节，23位国内外闻名企业家环绕全球集成电路工业趋势、工业链协同与生态构建等议题打开沟通，内容掩盖EDA与IP立异、多元异构核算、车用电子封装、AI与云核算交融等热门范畴，既出现了工业技能前沿与立异生态，也为成都链接全世界立异资源、激活本地工业协同开展搭建了重要桥梁。

　　11月21日举行的10场专题论坛中，来自日月光、GlobalFoundries、长电科技等工业链中心企业的近200位业界精英，聚集EDA立异、车规级芯片、生成式AI、RISC-V等前沿方向，共享最新技能效果与工业实践，为与会者奉献了一场高密度科技盛宴。

　　同期举行的第三十一届集成电路规划业博览会，以“IC规划为中心”串联全工业链关键环节，展览面积达20000平方米，选用“标展+特展”结合方式，300余家参展企业中包含20家成都本地企业，全景出现集成电路工业立异打破效果。

　　“成都集成电路工业见识深沉，现有相关企业420余家且坚持快速地增加，估计2025年职业营收将历史性打破1000亿元。”成都高投集团董事长、成都高新开展董事长，成都市集成电路职业协会会长周志介绍，当时“成都规划、成都制作、成都使用”的工业生态正在加快构成。

　　此次ICCAD-Expo 2025的成功举行，不只促进了集成电路工业链上下游的协同立异，更强化了成渝区域在全国工业布局中的战略地位，为提高我国集成电路工业全体竞争力奠定了坚实基础，将对推进工业自主立异、助力成渝区域双城经济圈建造发生深远影响。

　　人民日报社概略关于人民网报社招聘招聘英才广告服务协作加盟供稿服务数据服务网站声明网站律师信息维护联络咱们

　　人 民 网 股 份 有 限 公 司 版 权 所 有 ，未 经 书 面 授 权 禁 止 使 用